日前,第二届集微半导体峰会在海沧举行,为我国集成电路产业发展搭建高效交流平台。(通讯员 郑伟明摄) 厦门日报讯(记者 张珺)今天下午,国家开发银行将与厦门通富集成电路先进封装测试产业化基地(一期)在投洽会上签订投融资合作协议,为厦门着力发展的集成电路产业进一步注入资金支持。 该项目所在地海沧,经过一年发展,已然成为国内集成电路产业投资的“暴风眼”。在刚刚结束的第二届集微半导体峰会上,来自全国各地350余家企业和129家投资机构的产业界领军人物、行业领袖和资本界精英汇聚一堂,齐谱投资新篇,共话美好未来。海沧一跃成为集成电路产业投资发展的热土,这很大程度上得益于当地产业规划的差异化、招商引资的专业化和落地服务的高效率。 “我们一直循着培育壮大新兴产业的目标来发展集成电路产业,投资项目越来越多,要求政府部门的服务效率和质量尽快跟上产业发展的步伐。”海沧区相关负责人表示,海沧要进一步加大通富、士兰微等已落地项目的服务力度,促开工、促投产,同时始终坚持“有所为,有所不为”,深耕细分领域,走差异化发展的路子。 |
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