厦门软件园三期加快建设 E11地块主体结构全面封顶

图：厦门软件园三期E11地块开发效果图。（厦门市住房和建设局 供图）

近日，厦门软件园三期E11地块主体结构全面封顶，项目建设取得关键性阶段性成果，预计明年基本完工。当前，软件园三期多块建设用地正同步加速推进，园区产业承载能力和空间布局持续完善。

厦门软件园三期E11地块位于集美新城核心区，由中建五局海西投资建设有限公司承建，项目总建筑面积6.8万平方米，由一栋高层公共建筑、两栋多层公共建筑及二层地下室组成，是集美新城重点规划的软件技术研发专业载体。项目建成后，将进一步扩大软件园三期的产业规模与发展空间，并聚焦软件开发、软件服务、数据服务等业务招引行业领军企业。

承建方厦门信息集团建设开发有限公司相关负责人介绍，在建设过程中，项目团队严格落实精细化管理要求，采用小班组模式，通过“交叉施工”与“立体化质量控制”，挂图作战、倒排工期，提升工程建设效率，降低施工成本。下一步，项目将迈入装饰装修与机电安装并行的新阶段。

据介绍，厦门软件园三期规划占地10平方公里、总建筑面积达860万平方米，目前已建成528万平方米，累计入驻注册企业超过1.9万家，从业人员超过8万人。园区全面建成后，将形成约2000亿元的年营收规模，吸纳约20万名人才，成为厦门数字经济的重要承载地。目前，由厦门信息集团负责建设开发的A07、A43、E11、E12以及G36等地块正加快推进工程建设，持续完善园区公共服务、产业配套及生态景观等功能。（记者 郭妮妮 来源：集美报）