厦门海沧集成电路产业开启“芯”篇章 迈向世界级产业链

厦门市海沧区举行半导体产业基地封顶暨重大项目签约仪式，15个产业项目现场签约落户。郑伟明 摄

东南网12月28日讯（本网记者 卢超颖）28日，厦门市海沧区举行半导体产业基地封顶暨重大项目签约仪式，15个产业项目现场签约落户，海沧半导体产业基地作为国内首个成规模的集成电路中试厂房正式封顶，海沧集成电路产业掀开了“十四五”发展的新篇章。这是海沧区落实国家战略、“听党话、跟党走”、聚焦实体经济坚持“产业立区”的又一重要举措。海沧区各级领导、厦门市有关部门领导与集中签约企业代表出席活动。

项目集中签约

为产业发展注入新动能

据悉，本次活动共签约落地项目15个，总投资超150亿元，达产后年产值超250亿元。项目涉及集成电路封装载板及类载板、先进封装、MEMS传感器、5G滤波器、MCU处理器、功率器件、光学镜头器件、热熔断体和热保护器、智慧医疗电子器件、通讯设备等产业领域。

其中，安捷利美维、力鼎二期、狄耐克二期、雅宝、星维、力和行等6个购地自建的产业链关键环节和上下游龙头项目总投资超120亿元，达产后年产值超200亿元，项目落户后半导体产业规模效应进一步显著，彰显了海沧区通过“补链、强链、延链”打造更高质量的产业集群，持续做强做优半导体产业规模的决心，对提升区域产业整体竞争力具有重要意义。

此次15个项目的签约落户将再次按下海沧半导体产业发展的“快进键”，极大地巩固海沧在特色工艺、先进封装、高端封装基板产业链形成的竞争性优势，对支撑国家集成电路产业发展、探索新形势下的区域产业发展发挥重大作用。