【2019厦洽会】开发性金融助力厦门市集成电路产业发展

签约仪式现场 (国开行厦门分行供图)

东南网9月9日讯（本网记者 李霖 通讯员 李诗麒）9月8日，厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室与国家开发银行厦门分行在2019厦洽会上签署《开发性金融支持厦门市集成电路发展金融合作备忘录》。

根据协议约定，国开行将围绕建设具有厦门特色的集成电路产业生态的工作目标，发挥开发性金融优势，重点支持厦门集成电路产业“一区一园一基地”建设，支持集成电路设计、制造、封装与测试等重点产业发展，支持厦门市集成电路龙头企业做大做强。

据悉，作为开发性金融机构，国家开发银行厦门分行自2011年成立以来，紧扣厦门市坚持高质量发展落实赶超战略，提供长期、大额资金保障。截至2019年6月底，国家开发银行厦门分行累计投放集成电路产业贷款478亿，支持联芯、通富微电、紫光展锐等龙头企业集聚发展，实现了从集成电路设计、制造、封测及配套全产业链项目覆盖。

今年，国家开发银行厦门分行成为厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室成员单位。未来，国家开发银行厦门分行将凭借深厚的产业背景、资深的行业专家资源发挥独特作用，强化产业链和产业集群拓展，加大对集成电路成长性企业、科创型企业的支持力度，着力推广集成电路产业支持模式至厦门市十二条千亿产业链，推动厦门产业发展迈向高端化。