厦门火炬高新区一季度开竣工项目17个 总投资额43.4亿元

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　　美日丰创光罩项目将于今年第一季度竣工

美日丰创光罩

新建工程一期项目

项目位于火炬(翔安)产业区，总占地面积2.7万余平方米，总建筑面积3.9万余平方米，致力于集成电路制程用光罩的研发与生产，预计产值4亿元。项目分两期建设，总投资10.67亿元。建设项目内容包括厂房、研发和办公楼等主要建筑物。

投资方美国丰创股份有限公司是光掩膜板和刻线技术的全球领导者，目前在靠近全球主要的半导体和平板显示器制造商周围设立了9个生产工厂，为半导体、平板显示器、光电子和数据存储组件生产商客户提供完整系列的光掩膜板解决方案。

乾照VCSEL、高端LED芯片等半导体研发生产项目

项目位于同翔基地市头片区，占地面积2.5万余平方米，总建筑面积4.89万余平方米，总投资16.6亿元，建设用于研发生产VCSEL激光器芯片、空间太阳能电池、高端LED芯片(红外、Mini/Micro LED)，以及砷化镓/氮化镓半导体外延片和芯片等高端半导体器件的产业基地。

该项目的投资方为厦门乾照光电股份有限公司，属于高新区重点企业和LED产业龙头企业，项目具有规模较大，赢利能力强，发展潜力大的特点，且为厦门市和高新区重点鼓励发展的半导体产业项目。