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投资220亿的士兰微芯片项目在厦门海沧动工

2018-10-19 07:04:23余健平 来源: 东南网  责任编辑: 段马水   我来说两句
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东南网10月19日讯 (海峡导报记者 余健平)昨日上午,一场开工典礼后,士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在海沧打下了第一桩。

以此为契机,厦门(海沧)集成电路产业发展研讨会也在海沧召开。国内外集成电路产业政、产、学、研等各路精英350余人齐聚海沧,研讨国内外集成电路产业发展的新生态、新热点。

值得一提的是,士兰微项目在海沧的落地,从签订土地出让合同到拿到桩基施工许可证,只花了五天,仅仅过了一个多月,项目已正式动工,海沧的“特区速度”获国内外集成电路行业人士点赞。

据悉,2017年12月,中国按IDM运营的芯片龙头企业——杭州士兰微电子股份有限公司与海沧区政府签订战略合作框架协议,项目总投资220亿,规划建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。

其中,两条12吋特色工艺芯片生产线,第一条总投资70亿元,规划产能8万片/月,分两期实施。第二条芯片制造生产线,预计总投资100亿元;4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线,总投资50亿元,占地约69亩,年产1392万片(等效2吋)。

本次开工的,正是这两个项目。它们不仅填补了国内相关技术领域的空白,也奠定了海沧区、厦门市乃至福建省在中国集成电路产业中的地位,让海沧区在集成电路特色工艺方面实现弯道超车。

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