厦门造“中国芯”让业界瞩目 首款面向物联网AI芯片将量产

　　云知声研发的全球首款面向物联网的AI芯片将在厦量产。

厦门日报讯（记者林露虹）从厦门联芯成为我国大陆地区已投产的技术水平最先进、良率最高的12英寸晶圆厂，到云知声研发的全球首款面向物联网的AI(人工智能)芯片将在厦量产，今年以来，厦门造“中国芯”的发展成绩屡屡让业界瞩目。

俗称“芯片”的集成电路，是信息时代的“发动机”。作为高素质创新创业之城的厦门，不曾停止对集成电路核心技术的探索。近年来，厦门市委市政府下定决心、保持恒心、找准重心，在技术、产业、政策上共同发力，使厦门造“中国芯”强劲跳动。

政策“组合拳”发力集成电路产业

集成电路高端人才一次性安家补助最高100万元，相关紧缺专业毕业生在厦就业安家(租房)享有补助，成立规模不低于500亿元人民币的集成电路产业基金……近段时间，有关《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》的消息刷屏朋友圈，这份“干货满满”的《细则》涵盖集成电路科研支持、投融资、人才等多个方面。

连同厦门此前出台的《厦门市集成电路产业发展规划纲要》《厦门市加快发展集成电路产业实施意见》，我市集成电路产业已形成政策组合套餐。从顶层设计到具体推动环节，厦门通过政策“组合拳”精准发力，加强集成电路产业链、创新链、金融链的结合。

与此同时，厦门充分发挥对台区位优势，积极吸引台企入厦建立设计中心、制造工厂、封测基地等。中科院微电子所所长叶甜春此前接受记者采访时就表示，厦门在两岸集成电路合作上有着独特的优势，可在此加大力度做文章，形成区域性的集成电路产业集聚地。

以龙头为引领推动全产业链布局

说到集成电路产业，不得不提位于厦门火炬高新区的联芯。这一由世界排名第二的晶圆代工企业——台湾联华电子股份有限公司在厦门投资的12英寸晶圆制造项目，今年2月宣布成功试产采用28纳米High-K/Metal Gate工艺制程的客户产品，试产良率高达98%。

联芯生产的晶圆是制造半导体芯片的基本材料。目前，厦门已引进泛林半导体设备、科天检测设备、阿斯麦光刻设备和应用材料、台湾美日光罩及台湾强茂功率器件封测项目等关键配套项目，形成“引来一个、带动一批、辐射一片”的聚集效应。紫光展锐、优迅等在厦集成电路企业已与联芯展开合作，联芯还与厦门理工学院共同培养基础性人才。

厦门引进的三安集成6英寸砷化镓生产线也已经量产，瀚天天成、华天恒芯、芯光润泽等三个涵盖碳化硅外延、芯片和模块的产业链项目也正在加紧建设中。去年年底，总投资220亿元的士兰微生产线项目落户海沧。在设计环节，我市已有紫光展锐、优迅、宇臻、元顺微等70多个设计项目。去年6月，全球第八的封装测试企业通富微电子入驻海沧。