厦门软件园三期落户集美 将打造成为厦门"硅谷"

规划面积11.8平方公里，计划总投资360亿元，将打造成为“高水平应用性服务化开放式”的国际化智慧园区；厦门城市职业学院集美分院同时在集美开工

厦门网-厦门日报讯 （记者 杨家慧 应洁）在全市上下隆重庆祝厦门经济特区建设30周年之际，我市岛内外一体化建设又施大手笔。昨日下午，计划总投资360亿元的厦门软件园三期工程，以及厦门城市职业学院集美分院在集美开工。

省委常委、市委书记于伟国宣布软件园三期开工并致辞。市领导钟兴国、臧杰斌、林国耀、黄诗福、丁国炎等出席开工仪式。

于伟国指出，软件园三期规划面积实现了“三级跳”， 从最初设计的近4平方公里，调整到8.8平方公里，直至目前的11.8平方公里。规划面积的不断扩大，充分体现了厦门经济特区建设30年所具备的坚实产业基础，充分体现了厦门推进科学发展新跨越、推动产业现代化和城市现代化的必然要求。

软件园三期有着过硬的专业规划、过硬的建设队伍、过硬的区位环境、过硬的多种资源要素、过硬的投资客商，相信它一定会成为厦门过硬的产业发展基地和发展潜力所在。他强调，软件园三期不仅仅是规模的扩大，而且是产业层次、发展水平的提升，要努力打造成为岛外新城建设新亮点、软件产业发展的新平台。

软件与信息服务业是厦门“十二五”发展规划确定的6大新兴支柱产业之一，预计到“十二五”期末整个产业总收入将达1000亿元，企业超过1000家。目前，厦门软件园一期、二期已近饱和。应运而生的软件园三期位于集美后溪镇、集美新城核心区以北，以厦门信息集团有限公司为主导开发建设，起步区预计明年底封顶，计划用5年时间建成“高水平、应用性、服务化、开放式”的国际化智慧园区，打造成为厦门的“硅谷”，建成后可容纳20万人。

厦门城市职业学院集美分院位于集灌路，规划总用地面积550亩，总建筑面积约17万平方米，比目前位于前埔的校本部大了近一倍。新校区按照6000名在校生规模设计，拟设20个专业，突出工科特色，重点培养机械、电子等行业紧缺人才。项目预计3年完工，力争2014年实现入驻办学。