厦门日报讯 (记者 吴君宁)记者昨日从市科技局获悉,日前在成都召开的2016中国集成电路产业促进大会上,厦门两家集成电路(简称“IC”)设计企业(产品)入选2016“中国芯”,福建省共3家企业入选。 日前,由工信部软件与集成电路促进中心(CSIP)评选的2016年第十一届“中国芯”系列奖项结果揭晓,厦门两家企业在全国参赛的130余家优秀IC企业中脱颖而出,厦门意行半导体科技有限公司的“24GHz锗硅(SiGe)工艺单片微波雷达发射机芯片SG24T1”入选最佳潜质芯片,英麦科(厦门)微电子科技有限公司入选新锐设计企业,这也是厦门IC设计企业近5年来的零突破(仅2011年优迅芯片入选)。业内人士认为,这不仅是对厦门IC设计企业自主创新及技术工艺能力的肯定,更是对厦门致力于打造本土特色集成电路产业的认可。 据悉,“中国芯”评选由工业和信息化部电子信息司指导、工信部软件与集成电路促进中心组织开展,该项评选活动已成为我国集成电路产业的风向标。今年“中国芯”奖项共颁发最佳市场表现产品12款,最具潜质产品16款,最具创新应用产品6款,安全可靠产品4款;最具投资价值企业9家,新锐设计企业2家。 |
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