厦门首个未来产业研究院揭牌 助推柔性电子产业发展

厦门柔性电子研究院揭牌仪式 东南网记者 李霖 摄

东南网10月19日讯（本网记者 李霖）10月18日下午，中国柔性电子产业峰会暨厦门柔性电子研究院揭牌仪式在厦门举办。厦门柔性电子研究院是厦门市全面启动千亿级“未来产业培育工程”以来首个成立的未来产业研究院，将为厦门在柔性电子产业发展抢占制高点、争取引领地位产生关键作用。

现场，中科院院士田中群、厦门市科技局局长孔曙光、厦门市商务局副局长戴乐生、弘信创业工场投资集团董事长李强、广州方邦电子股份有限公司董事长苏陟等出席并共同为厦门柔性电子研究院揭牌，来自全国各地的五十余位专家学者、行业领袖参加本次盛会。

上月底，厦门市科技局举办未来产业专场新闻发布会，全面启动千亿级“未来产业培育工程”，对柔性电子、新型显示、第三代半导体、高端装备等10个具备爆发式增长潜力的未来产业进行抢先布局，并公布了厦门科技部门将推出系列“组合拳”，加强未来产业发展的核心引擎建设。这系列“组合拳”就包括推动未来产业研究院建设。

“厦门具有发展柔性电子产业的良好基础，我们不仅有天马微、弘信电子等龙头企业，同时有集成电路、软件信息服务、终端应用等产业方面的基础。” 孔曙光表示，柔性电子产业在厦有着强大助力和广阔前景。厦门柔性电子研究院的设立将为厦门柔性电子的培育和发展奠定坚实基础，为未来产业培育核心竞争力和关键技术，为厦门在柔性电子产业发展抢占制高点、争取引领地位产生关键作用。

“当前，我国正前所未有地接近世界舞台的中心，定位的重大改变要求我们必须从‘引进’模式转变为‘引领’模式。”田中群表示，依托研究院，企业和高校院所通过开展实质性的合作与协同，可以攻克单一创新主体无法解决的战略性、瓶颈性难题，获取持续性的引领优势。

据介绍，厦门柔性电子研究院是厦门市探索产学研合作建设新兴研发机构新模式的首个落地项目，也是未来产业首个落地的研究院。研究院是由政府平台、知名高校和相关行业龙头企业共同参与，按市场化运作的新型研究院，重点围绕独立研发、产业联合研发、双边合作研究、面向应用的基础研究、承接国家研发项目，特别是超前产业需求未来3-5年的共性关键技术，由研究院牵头，组成多家企业共同投入、共同参与、共享知识产权和共担风险，以专利为核心，通过技术转让和孵化企业转化科技成果。

揭牌仪式后，厦门柔性电子研究院股东方代表李能彬分别与广州方邦电子股份有限公司签约代表副总徐旭、北京梦之墨科技有限公司签约代表CEO陈柏炜、北京市印刷电子工程技术研究中心签约代表李路海教授签署战略合作协议。

据悉，此次峰会旨在促进柔性电子研究领域的学术交流，分享柔性电子研究的最新趋势以及探讨柔性电子技术的发展对国内产业生态的影响。现场，电子科技大学微电子与固体电子学院教授何为、工业和信息化部赛迪研究院研究中心总监宁玉强、广州方邦电子股份有限公司董事长苏陟，以及弘信创业工场投资集团、弘信电子董事长李强，中国科学院化学研究所研究员、柔性电子研究首席科学家范琳分别带来主题演讲。