厦门士兰集华将获9亿元增资

厦门日报讯（记者 林岑）近日，厦门士兰集华微电子有限公司与华芯鼎新（北京）股权投资基金签署增资协议，后者将以现金方式向厦门士兰集华增资9亿元。

华芯鼎新核心出资方为国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司，属于半导体产业国家级引导基金的落地平台。此次入局，不仅为厦门这个百亿级芯片项目筑牢资金底座，也为厦门集成电路产业引入国家级产业资源。

走进士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目建设现场，桩机工程、基础工程已全部完工，主厂房三层结构施工有序铺开。“项目整体进度有望较原计划提前三个月实现节点目标。”厦门士兰工程指挥部总指挥朱利荣介绍，主厂房三层结构完工后，将全速冲刺主厂房钢屋面结构封顶。

士兰微是国内主要的综合型半导体设计与制造企业之一，专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计、制造和封装，其发展方向与厦门产业布局高度契合。目前，士兰微已在杭州、成都、厦门建设了三大制造基地，在厦门陆续建成了士兰集科、士兰明镓、士兰集宏、士兰集华等项目，形成了“士兰产业集群”。

项目名片

士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目总投资200亿元。该生产线对标国际领先水平，采用半导体设计与制造一体化（IDM）模式运营，拥有完全自主知识产权。项目计划分两期建设：一期投资规模100亿元，明年四季度初步通线并投产，2030年全面达产，届时可年产12英寸模拟集成电路芯片24万片；二期将再投资100亿元。两期全部建成后，年产能将提升至54万片，将有效填补国内汽车等产业领域关键芯片的空白，有力助推厦门打造集成电路产业创新发展高地。