第五届高端制造电子电镀论坛在厦门成功举办

东南网8月22日讯（本网记者 刘玮）8月21日至23日，第五届高端制造电子电镀论坛（FEPAM－2026）（简称“论坛”）在厦门召开。来自全国高等院校、科研院所的师生，和高端制造电子电镀、高端电子化学品相关领域的企业代表近500人齐聚厦门，围绕高端制造电子电镀基础和技术发展，高端电子化学品设计制备、工艺与装备，下一代高端制造功能材料研发等相关领域的最新进展、前沿动态、技术瓶颈和关键科学问题展开了深入的研讨及交流。

厦门市发展和改革委员会副主任李晓燕提到，集成电路是国家战略性、基础性、先导性产业，已列为“十五五”规划新兴支柱产业之首。厦门始终将其列为重点发展方向，经二十余年深耕，已形成覆盖“设计、制造、封装、设备及材料”的完整产业链，综合竞争力跃居全球第47位。当前，人工智能浪潮蓬勃兴起，厦门以此为契机，深化与厦门大学的全面合作，推动科技创新与产业创新深度融合，实施“421”核心产业体系倍增升级计划，整合土地、资金、人才等资源，集中力量壮大新能源、集成电路等产业主攻方向。她期待行业顶尖专家、龙头企业代表和青年研究生、科研后辈通过本届论坛的深入交流，催生更多合作契机，推动更多前沿成果在厦落地转化。

中国化学会电化学专业委员会主任、中国科学院长春应用化学研究所研究员邢巍指出，电子电镀是纳米级逻辑互连、微纳结构批量制备的关键核心技术，我国在高端制造电子电镀专用化学品、装备、技术路线仍面临诸多瓶颈，迫切需要夯实电子电镀技术创新的理论根基，推动基础研究与产业应用的深度融合。中国化学会电化学专业委员会将持续支持电子电镀的创新发展，凝聚科研力量，促进产学研协同创新，加快推动目标导向的基础研究及电子电镀产业核心技术实现重大突破。

本届论坛以“AI赋能工艺革新，智造加速自主可控”为愿景，论坛主办单位高端电子化学品国家工程研究中心（重组）发布了智能研发平台成果，包括与上海人工智能实验室共研的先进封装电子电镀配方研发智能体（EP－Agent），以及面向芯片先进封装领域的高通量实验智能体等，通过深度融合人工智能与先进封装技术，搭配适配高分子材料、电子电镀化学品等芯片先进封装领域的高通量智能研发实验系统，全面打造芯片核心材料制备、智能筛选、精准表征、智能决策于一体的AI赋能的全链条研发创新能力。

论坛为期2天，设有主会场及“高端制造电子电镀基础和技术”“高端制造电子电镀工艺与装备”“高端电子化学品及功能材料智能设计”三个分会场，共安排7场大会报告、37场邀请报告、14场口头报告。

为给青年学者、学生提供科研轻成果展示、年轻化互动平台，本届论坛另设“青年学术集市”特色活动，进一步推动创新思想碰撞与产学研高效对接，促进青年人才成长。

高端制造电子电镀论坛（FEPAM）由中国科学院院士、厦门大学孙世刚教授于2022年倡议发起举办，是国内首个电子电镀领域贯通基础研究和产业应用的全国性学术和行业论坛，旨在面向国家重大战略需求，突破行业技术瓶颈，推动我国高端制造电子电镀产业快速发展。

本届论坛由高端电子化学品国家工程研究中心（重组）主办，厦门大学化学化工学院、表界面化学全国重点实验室、衢州高端电子化学品创新研究院、厦门大学国家集成电路产教融合创新平台、嘉庚创新实验室协办。