厦门造芯片跻身“国产车规芯片新品十强”

厦门造芯片跻身“国产车规芯片新品十强”

系士兰微电子厦门工厂生产制造的B7功率模块产品

厦门日报讯（记者 林岑）近日，第十三届汽车电子创新大会暨2026车规半导体技术应用展在上海举行。会上，士兰微电子厦门工厂生产制造的B7功率模块产品，从127家企业的341款产品中脱颖而出，荣获“2026国产车规芯片新品十强”及金芯奖“卓越产品奖”荣誉。

记者了解到，该产品采用士兰微自主开发的Trench-Field-Stop五代IGBT工艺，具备低杂散电感、高阻断电压、高功率密度、高可靠性等特点，并结合创新设计结构带来高灵活性，使产品性能达到行业领先水平。

作为国内领先的IDM企业，士兰微电子针对汽车领域已覆盖新能源汽车主驱、车载充电机、车身与底盘电子、智能座舱、车灯照明等应用，并持续拓展驱动IC、电源IC、电机IC及MCU等全系列车规级产品。

位于厦门海沧的士兰半导体产业园，目前已建成国内领先12吋硅基芯片生产线，6吋、8吋SiC功率器件芯片生产线，以及4吋先进化合物芯片生产线，形成了在全国范围内具有代表性的特色工艺芯片制造产业集群。