第四届“苏颂杯”未来产业技术创新赛启动

面向全球重奖征集参赛者

第四届“苏颂杯”未来产业技术创新赛启动，报名截至6月16日

厦门晚报讯（记者 王东城）第四届“苏颂杯”未来产业技术创新赛来了！即日起，赛事将陆续在西安、武汉、珠海、大连、合肥、重庆、无锡、北京八大国内主要创新区域进行，面向全球征集不少于1000个技术创新项目和顶尖人才团队。8月将在厦门举行决赛和颁奖。

本届赛事主赛道总奖金池高达1425万元，设置四大奖项梯度激励：科技星耀奖（100万元/个）、创业先锋奖（60万元/个）、创新潜力奖（30万元/个）、伯乐奖（最高3万元/个）。今年增加奖投联动，单个项目奖金加基金最高支持500万元。

本届赛事重点聚焦未来信息、未来材料、未来健康3个领域，特设金砖赛道和技术经理人专项赛，遵循“聚焦关键技术突破，推动产业基础超越”的评价原则，通过“赛事竞技+路演分享+一站式培育”三位一体模式，遴选全国乃至全球优质硬科技创新创业项目与成果转化项目，加速在厦产业落地与创新发展。

参赛项目分企业类和成果类两大类进行招募，须为厦门市域外企业及项目。企业类面向全国招募已注册公司并拥有成果或产品的科技型企业（重点招募已获得至少一轮融资的项目）；参赛企业须拥有自主知识产权，并且与第三方无产权纠纷，无不良记录。成果类须为高校、科研院所创新团队成果转化项目（重点招募“双一流”及省部属高校，中科院及省部属科研院所）；报名项目须有核心知识产权且来源于高校或科研院所（已授权专利、国家级或省部级科技计划项目立项、论文）；团队核心成员中至少有1人为高校或科研院所在职科研人员。

本届赛事报名时间为5月8日至6月16日。主赛道参赛项目须统一通过赛事官网（www.xmsusong.com）进行报名，具体报名流程详见赛事操作指南。金砖赛道、技术经理人专项赛分别设有专属报名通道，参赛主体可点击赛事官网首页对应飘窗，进入专项报名页面完成报名。

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未来信息

6G与下一代通信、新型显示与智能视听、半导体与集成电路、智能终端与硬件创新、具身智能与智能体、通用及垂类大模型、AI算力基础设施、未来算力网络、量子通信与信息安全、高端软件与数字信息服务、未来显示等。

未来材料

先进特种金属功能材料、功能性膜材料、先进陶瓷与人工晶体材料、高性能纤维及复合材料、超导新材料、稀土功能材料、下一代能源材料、高性能高分子新材料、先进碳材料、半导体及高端化学品等。

未来健康

创新药与生物药、细胞与基因治疗(CGT)、高端医疗器械、体外诊断(IVD)、生物材料与医用材料、生物制造与合成生物学、精准医疗与智慧医疗、康复与医美器械、现代中药与天然药物、生物制造+医药/食品/材料等。