士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工建设

士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工建设

厦门日报讯（记者　蔡镇金）昨日是新年首个工作日，总投资200亿元的士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目在海沧正式动工建设，拉开了厦门新一年大抓项目、抓大项目的序幕。

该生产线将对标国际领先水平，采用半导体设计与制造一体化（IDM）模式运营，拥有完全自主知识产权。项目计划分两期建设：一期投资规模100亿元，明年四季度初步通线并投产，2030年全面达产，届时可年产12英寸模拟集成电路芯片24万片；二期将再投资100亿元。两期全部建成后，年产能将提升至54万片，有效填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人等产业领域关键芯片的空白，缓解我国高端模拟芯片对进口的依赖，并有力助推厦门打造集成电路产业创新发展高地。

近年来，厦门坚持以科技创新为引领，加快构建“4＋4＋6”现代化产业体系，把电子信息作为四大支柱产业之一持续做优做强，把第三代半导体作为六大未来产业之首进行重点布局。士兰微是国内主要的综合型半导体设计与制造企业之一，专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计、制造和封装，其发展方向与厦门产业布局高度契合。目前，士兰微已在厦门建设三大制造基地，布局士兰集科、士兰明镓、士兰集宏等项目，形成了“士兰产业集群”和“士兰产业园”，构建了完善的产业生态，为厦门抢占未来产业赛道、加快产业转型升级、发展新质生产力注入强劲动力。

2026年是“十五五”开局之年。新年伊始，厦门以重大项目为牵引，迅速掀起抓项目、促发展的热潮，推动各项任务落地落实，为新一年发展开好局、起好步奠定坚实基础。下一步，厦门将坚定不移把项目牢牢抓在手上，加大项目策划、生成、推进力度，强化项目全生命周期管理，力促项目滚动接续、提质增效，以高质量项目推动城市发展转型升级，在中国式现代化建设中奋勇争先。