​厦门装配式楼盖工艺上新

厦门装配式楼盖工艺上新

梁、板构件一体化预制，现场拼装“免模免撑”

已在厦门科学城未来产业创新基地成功应用

厦门日报讯 （记者 蔡绵绵 通讯员 林彬彬 柯雅莉）近日，由中建三局承建的省市重点项目——厦门科学城未来产业创新基地迎来关键施工节点，完成全市首个“梁板一体化免模免撑装配式楼盖”工艺的首件安装，标志着该项智能建造新技术在厦门成功应用。

此次采用的“免模免撑装配式楼盖”工艺，有别于传统楼盖施工方式，实现梁、板构件在工厂一体化预制，现场仅进行框架柱浇筑与梁、板预制构件拼装，无需搭设模板与支撑体系。

据中建三局介绍，该工艺具有多项优势：可提高施工效率30%以上，减少建筑垃圾50%，缩短整体建设周期约20%，在降低建造成本的同时还能减少施工现场固废与扬尘。

厦门科学城未来产业创新基地聚焦半导体、新材料等战略性新兴产业，是厦门科学城核心载体之一。此次新工艺的成功应用，为项目推进提供了技术支撑，也为厦门装配式建筑发展提供了可复制、可推广的实践经验，项目建成后将推动“环厦大科技创新生态圈”建设，为厦门高质量发展注入新活力。