2025厦门半导体产业“四链融合”对接会在海沧举办

东南网11月14日讯（本网记者 卢超颖）12日，“芯聚海沧 芯向未来”2025厦门半导体产业“四链融合”对接会在厦门海沧举行，近240名政府、企业、高校、金融机构代表齐聚，共商半导体产业链、创新链、资金链、人才链深度融合路径，集中展现海沧区半导体与集成电路产业的发展成效与创新活力。

自2016年将该产业列为战略性新兴产业以来，海沧区历经近十年深耕，实现产业从无到有的跨越式发展。目前已集聚产业链企业超70家，工业年产值约80亿元，“十四五” 期间产值年均增速达87.1%。区域内建成三大功能互补的园区载体，形成多元重点发展格局，重点打造士兰集群，落地4个总投资超500亿元的重大项目，集聚通富微电、开元通信等领军企业，与厦门其他区域形成优势互补，“十五五”期间总产值有望突破300亿元。

海沧区多维度推动“四链融合”，筑牢产业发展支撑。创新链上，全社会研发投入强度达5.32%，拥有17家国家级高新技术企业，建成6个科研创新载体，安捷利美维等企业斩获国家科学技术进步奖；资金链方面，累计投入财政资金79.5亿元，撬动社会投资近160亿元，打造“1+6+N”产业基金矩阵，助力企业获得近65亿元低息贷款，兑现3.5亿元产业扶持资金；人才链上，聚集产业人才超6000人，密度居全省同类园区之首，通过专项政策兑现3亿元扶持资金，共建6个产教融合平台，培训人才近3万人次。

对接会现场亮点纷呈，智元小鹭机器人发布7项前沿创新成果，涵盖WiFi-7滤波器、车规级SiC芯片、先进封装技术等关键领域，展现厦门半导体企业强劲技术实力。同时，“海沧半导体产业创新联盟”正式成立，汇聚11家领军企业、3家高校科研机构等多方力量，构建覆盖“产学研用金”的产业生态体系，旨在打破产业链壁垒，深化协同合作。

此外，对接会设置特邀演讲与三场专题对接会，专家围绕产业发展战略、先进封装应用等议题分享观点，聚焦资本、人才、创新与产业融合，搭建精准对接平台。下一步，海沧区将持续深化“四链融合”，加快培育新质生产力，为厦门高质量发展注入产业动能。