总投资200亿士兰微新项目签约落地厦门

总投资200亿士兰微新项目签约落地厦门

将建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线 崔永辉伍斌会见陈向东并共同见证签约

厦门日报讯 （记者 蔡镇金）昨日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、士兰微电子股份有限公司正式签署战略合作协议，决定在海沧投资建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线。市委书记崔永辉，市委副书记、市长伍斌会见了士兰微电子董事长陈向东并共同见证签约。

会见中，双方围绕加快合作协议落实、力促项目早日动工、扩大制造与研发规模、做大做强士兰产业园进行深入交流。双方一致同意，将以此次签约为契机，充分发挥厦门在区位、政策、产业配套等方面的优势，结合士兰微电子在技术、人才、管理等方面的实力，携手打造具有国际竞争力的集成电路产业创新发展高地。

据悉，该生产线将对标国际领先水平、采用半导体设计与制造一体化（IDM）模式运营、拥有完全自主知识产权。项目规划总投资200亿元人民币，计划分两期建设：一期投资规模100亿元人民币，计划今年底前开工建设，2027年四季度初步通线并投产，2030年达产，形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力；二期规划将在一期的基础上再投资100亿元人民币。两期建设完成后，将形成年产54万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力，培育一家具有国际化经营能力的半导体公司，填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人、通讯等产业领域关键芯片的空白。

市领导黄燕添、龚建阳、吴新奎，士兰微电子副董事长范伟宏参加会见和签约。