士兰集宏一生产线项目成功“上梁” 预计一季度封顶

厦门日报讯（记者 林岑）昨日上午10点半，在士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目主厂房核心区三层作业面上，工程技术人员和工人的目光聚焦在半榀50.4米长的钢桁架梁上，大家屏住呼吸，共同见证着项目建设的重要时刻——钢结构首吊。

半空中，两台履带吊缓缓伸出长长的“手臂”，牢牢钩住近百吨重的钢桁架梁。机械臂徐徐上升，钢桁架梁精准就位，测量校准、安装高强螺栓、焊接……各个步骤紧张有序、一气呵成，钢桁架梁稳稳当当地“安家”了。

“成了！”项目总指挥朱利荣松了口气，擦了擦汗，转身对记者说，老家盖房子，上梁是很重要的一步，对半导体芯片工程建设来说，钢桁架梁吊装相当于上梁，是非常重要又存在高风险的环节。

钢结构吊好了，离封顶就不远了。在接下来的半个月时间里，主厂房的其余22榀钢桁架梁将一一就位。与此同时，主厂房支持区、动力站、废水站、甲乙丙类仓库、测试楼、食堂等配套设施也将继续加速推进，预计整体项目将于今年一季度封顶，四季度初步通线，2026年一季度进行试生产。

作为省、市重点产业项目，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元，总建筑面积23.45万平方米，分两期建设。两期全部建成投产后，将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力，届时将较好满足国内新能源汽车碳化硅芯片需求，助力厦门市第三代半导体产业加速发展与配套产业的快速培育。

值得一提的是，该项目从谈判到签约仅用9天，从确认出让方案到挂牌公告仅用22天，从拿地到开工仅用55天，高效的建设速度在业界传为佳话。

“今年春节，我们项目建设不停工，有1000多名工人留在工地过年，保障项目建设进度。”朱利荣说，市里为春节不停工的项目准备了补贴，工人每人每天可以额外多挣100元，大家心里暖洋洋的，干劲十足。