集美区人力资源市场揭牌

集美区人力资源市场揭牌

位于软件园三期，特别设立了简历门诊服务区

图：招聘会现场。

简历门诊服务区、创新发展共同体咨询服务窗口、就业政策解读区……政策面对面，服务零距离。11月20日，集美区人力资源市场揭牌仪式暨首场招聘会在软件园三期举行。副区长林伟艺出席。

新人力资源市场位于软件园三期F18栋4楼，占地面积约1000平方米，打造了智能化招聘展位，引入了智能信息发布等系统，能及时便捷掌握人才求职、企业用人需求等人力资源市场供需状况，进一步提升人岗匹配的效率和人力资源服务的质量。

“将区人力资源市场搬迁至软件园三期，是为了更好地适应人力资源和产业发展形势的变化。”区人社局有关负责人表示，搬迁新址并下大力气进行升级改造，是贯彻落实党中央、国务院关于促进高质量充分就业的决策部署的重大举措，对更好地增加公共就业服务有效供给、提升人力资源开发利用水平、深化人力资源与我区主导产业协同发展等具有重要意义。

现场，集美区人力资源发展中心（集美人力资源发展公司）与前程无忧完成合作签约，在招聘、培训测评、人力资源大数据调研、人力资源产业园建设、零工市场等方面达成战略合作，为集美区经济高质量发展提供人才服务保障。

揭牌仪式过后，区人力资源市场迎来搬迁后的首场招聘会。本次招聘会依托厦门市集美区创新发展共同体“N+1+N”共建产教融合平台，吸引了集美区60家企业参与，提供岗位1508个，来自华侨大学、集美大学、诚毅学院、厦门理工学院、厦门工学院、厦门软件职业技术学院等高校的近300名毕业生前往求职。

值得一提的是，会场还特别设立了培训咨询区，简历门诊区及就业政策解读咨询等专区服务，不仅帮助求职者掌握人社政策相关知识，还有区职业指导师现场“一对一”个性化制定就业方案。“现场屏幕一看就清晰明了，一下子就能找到自己的需求。”厦门理工学院高分子材料专业的大四学生李政表示此次求职十分有收获。

据介绍，在区人社局的指导下，集美区人力资源发展中心（集美人力资源发展公司）将坚持以“聚焦产业、拓展业态、赋能服务”为发展目标，围绕促进高质量充分就业、推动人口高质量发展、引聚“四类人才”等重点任务，整合人力资源产业链各方资源，深入推广“线上数字化平台+线下服务点”双轨运营模式，建强人力资源服务链，优化人才服务工作面，壮大创新发展共同体，助力集美高质量发展。（记者 许晓霞 通讯员 刘清毅 来源：集美报）