第三届高端制造电子电镀论坛在厦门召开

论坛特设行业对话专场（东南网记者 刘玮 摄）

为推动高校院所与产业企业的深入交流，论坛特设行业对话专场，邀请高端制造电子电镀领域创新链、人才链、产业链及资金链代表，围绕“聚焦新态势·增强新动能·构建新引擎——高端制造电子电镀新发展”主题，从高端电子化学品及电子电镀产业链上下游的各个环节，包括关键材料、核心设备、应用终端、投融资及前沿创新和人才支撑等方面，共话四链融合新模式，分享产业创新发展新思路。

本届论坛设有“高端制造电子电镀基础、工艺技术与设备”“芯片制造和封装集成电子电镀”“高端电子化学品、下一代半导体（电子）材料”三个分会场，共安排4场大会报告、30场邀请报告、4场特约报告及14场口头报告。报告内容涵盖了前沿基础研究到产业应用实践的全链条创新，兼具高度、广度、深度，获得了与会嘉宾及代表的高度评价。

论坛期间，主办方还组织参会嘉宾及代表参访厦门大学思明校区固体表面物理化学国家重点实验室以及厦门大学翔安校区高端电子化学品国家工程研究中心（重组）。

高端制造电子电镀论坛（FEPAM）由中国科学院院士、厦门大学教授孙世刚于2022年倡议发起举办，是国内首个电子电镀领域贯通基础研究和产业应用的全国性行业论坛。论坛致力于探索高端制造电子电镀产业与科研的融通互联，创新行业产学研合作模式，为推进全链条核心技术提供权威、综合、开放的交流平台及空间。本届论坛由高端电子化学品国家工程研究中心（重组）主办，厦门大学化学化工学院、固体表面物理化学国家重点实验室、嘉庚创新实验室、国家集成电路产教融合创新平台、衢州高端电子化学品创新研究院协办。