厦门理工学院签下半导体重大技术项目

厦门理工学院签下半导体重大技术项目

将致力于半导体器件和下世代半导体外延设备技术的发展和应用

3月8日，厦门通耐钨钢有限公司与厦门理工学院重大技术项目“下世代半导体产业技术研究院”合作签约及揭牌仪式举行。

下世代半导体产业技术研究院项目总投入2000万元，将致力于半导体器件和下世代半导体外延设备技术的发展和应用。校企双方表示，将以项目平台签约为契机，开展新技术研发，提高育人质量，推动成果转化和应用，建设高水平的创新平台，持续助力厦门加快发展新质生产力。

厦门通耐钨钢有限公司成立于2011年5月，是一家以硬质合金、材料封装设备为主，集研发、生产、销售为一体的集团化公司，为国家高新技术企业、福建省科技小巨人领军企业、厦门市新材料企业、福建省专精特新企业。据校方负责人介绍，近年来，厦门理工学院在电子信息等领域科研创新取得扎实成效，与通耐钨钢建立了良好合作关系，此次校企合作项目依托厦门理工学院光电与通信学院开展，开启学校科技成果转移转化的新篇章。（记者 郭妮妮 通讯员 唐红波  来源：集美报）