厦企瀚天天成 科创板IPO申请获受理

研发碳化硅外延晶片

厦企瀚天天成 科创板IPO申请获受理

厦门日报讯 （记者 林露虹）日前，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）IPO申请获受理，拟于上交所科创板上市。根据招股书，此次IPO瀚天天成拟募资35.03亿元，投建年产80万片6英寸~8英寸碳化硅外延晶片产业化项目、技术中心建设项目，以及补充流动资金。

瀚天天成2011年在厦门火炬高新区成立，主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售。经过多年创新发展，公司已成为全球领先的宽禁带半导体（第三代半导体）外延晶片提供商，是国内首家实现商业化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商；同时也是国内少数获得汽车质量认证（IATF 16949）的碳化硅外延生产商之一。近年来，公司瞄准行业前沿领域，已实现国产8英寸碳化硅外延片技术的突破，并已获得客户订单，极大推动我国碳化硅外延晶片向大尺寸方向发展的进程。

据了解，碳化硅外延晶片是碳化硅产业链条的核心环节。碳化硅等第三代半导体材料相比于传统硅材料，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。同一台终端机，运用碳化硅功率器件后，将更加高效、节能。目前，瀚天天成产品被应用于制备碳化硅功率器件、新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网及航空航天等领域。