智能制造校企对接会在华侨大学（集美）政产学研基地举行

推动校企深度融合精准对接

智能制造校企对接会在华侨大学（集美）政产学研基地举行

6月7日，“集智赋能 翼企发展”智能制造校企对接会在华侨大学（集美）政产学研基地举行，来自集美区高校产业技术联盟成员高校的代表和智能制造领域企业代表参会。

作为“厦门市人才服务月”系列活动之一，本次对接会由区委人才办、集美文教区管委会、区工信局指导，集美区高校产业技术联盟主办，华侨大学、厦门市智能制造产业协会承办。

会上，集美区高校产业技术联盟为华侨大学与厦门宏发电声股份有限公司、集美大学与厦门金龙联合汽车工业有限公司、厦门理工学院与厦门丛蔚科技有限公司等7个大学生实习实训基地授牌，推动高校与企业在项目攻关、成果转化和人才培养等方面深度合作。

华侨大学、集美大学、厦门理工学院分别与厦门卡伦特科技有限公司等企业签订7个项目合作协议，通过高校科技创新，服务企业技术革新和产业转型升级。三所院校还围绕智能制造领域学科建设、智能物流装备、机器人技术的产业应用和智能制造前沿科技研究等方面进行现场推介，吸引了与会企业现场对接交流。在技术交流环节，企业家和高校院所专家进行一对一精准技术对接交流和洽谈合作。此外，摩尔元数（厦门）信息有限公司等企业就自身研发领域、产品情况及产业发展趋势进行推介，发布项目合作意向和人才需求。（记者 郭妮妮 通讯员 江伟  来源：集美报）