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厦门:留学人才项目对接会下月举行

2022-05-17 22:35:54  作者: 吴笛  来源: 厦门晚报   责任编辑: 段马水   我来说两句
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留学人才项目对接会下月举行

目前可通过网上报名,5月25日报名截止

厦门晚报讯(记者 吴笛)2022厦门“金砖+”留学人才项目对接洽谈会将于下月举行,目前活动正处于参会报名阶段,报名截止时间为5月25日。

根据安排,5月25日-6月6日为“云”上预对接,6月7日-6月9日为来厦考察和现场对接洽谈。

此次活动围绕人工智能、新一代信息技术、半导体和集成电路、智能硬件和智能制造、物联网技术、生物医药与医疗器械、新能源、新材料等厦门市重点发展的技术产业领域,邀请“金砖+”国家留学人才、外籍人才和其他国家留学人才携项目来厦参会,深度考察厦门创新创业环境,推动项目落地。与厦门大学、集美大学、中科院稀土所等高校、科研院所以及厦门市“三高”企业、园区和风投机构等面对面开展对接洽谈,推进产学研协同攻关。

参会条件(需符合其中之一):来自金砖国家有意向来厦发展取得学士及以上学位的外籍人才;在国外或者港澳台地区取得学士及以上学位,以及进修访问1年以上的留学人才。

参会项目要求:参会项目需具备一定的前瞻性、创新性,有清晰的商业模式、良好的市场发展前景和预期经济效益。参会项目的创意、技术及相关知识产权应归参会团队所有,参会团队应承诺无虚报项目、虚构事实等失信行为并签订承诺书。

报名方式:参会人才可关注厦门市留学人员服务中心微信公众号,点击“英才登鹭”-“i海归”掌上通-点击底部导航栏“活动”-选择“‘金砖+’留学人才项目对接洽谈会”——点击【项目报名】。

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