​电子信息专场校企对接会在集美大学举办

东南网6月4日讯（本网记者 李霖 通讯员 曾志伟）为充分发挥高校在发展科技、培养人才、推动创新方面的重要作用，进一步深化校企产学研深度融合，6月4日下午，厦门市集美区高校产业技术联盟院士大讲堂暨电子信息专场校企对接会在集美大学举行。

对接会上，“集美区高校产业技术联盟（电子信息）专家问诊团”揭牌。集美大学也正式成立“集美大学智能传感与柔性电子研究中心”，集美大学海洋信息工程学院向6家企业代表进行研究生工作站授牌。

活动中，集美大学、华侨大学、厦门理工学院等3所高校针对电子信息领域发布“技术供给包”，辖区4家“三高”企业代表发布“技术与人才需求包”，通过高校与企业有效联动、精准对接，推动产业转型升级与人才就业。

现场，集美大学信息工程学院教授、俄罗斯自然科学院外籍院士谷宇作题为《“一带一路”背景下智能感知与认知》的主题报告。据悉，谷宇及其团队致力于开展智能传感方向的科技创新。

集美大学副校长谢潮添表示，此次活动为集美辖区高校、科研院所与电子信息相关企业搭建了技术攻关、人才培养等方面深度合作的交流平台，将助力区域电子信息产业升级，推动厦门经济加速发展。

据悉，本场活动是集美区开展2021年厦门人才服务月系列活动之一，也是集美区“高校产业技术联盟”举办的第7场大型校企对接会。自联盟成立以来，集美区已先后推动250余名高校人才与138家企业达成合作，促成产学研项目签约64项，合作金额近3亿元。接下来，集美区还将紧紧围绕区域发展需要和科技创新优势，打造“百名人才进百企，百名专家进百村”“两岸人才融合发展计划”“爱厦门留集美 人才地铁专列发布”等品牌活动，为辖区发展注入“人才引擎”，推动人才发展和经济发展提质增速。

此次会议由厦门市委人才办指导，集美区委组织部、集美文教区管委会和集美大学联合举办。厦门市委组织部、集美区委组织部、集美大学、集美区相关职能部门领导，华侨大学、厦门理工学院、中科院稀土所、集美大学诚毅学院、厦门华厦学院、厦门工学院、厦门软件职业技术学院、厦门兴才职业技术学院等9所高校代表和立林科技、四信感知技术、国科科技、科大讯飞等40家辖区重点企业、“三高”企业负责人参加了活动。