华为厦门创新中心落户集美 服务企业数字化和智能化

华为厦门创新中心落户集美

在“软三”正式揭牌，服务企业数字化和智能化

推动企业上云，为厦门数字产业、鲲鹏生态及新基建产业发展进一步赋能、储能。7月6日，“华为厦门DevCloud创新中心”（以下简称创新中心）在软件园三期正式揭牌，近2000平米的创新中心展厅同时开放。区委书记何东宁、副区长陈锡彬出席仪式。

近年来，集美积极抢占机遇，下好先手棋，已陆续牵手华为、中软国际等头部企业加快布局大数据中心、人工智能、5G、物联网等新型基础设施的建设。位于软件园三期的创新中心是一家提供云计算、软件开发、工业互联网、智慧城市、平安城市、鲲鹏、AI等应用和解决方案的数字服务平台。该中心试运营近两年来，累计引进 30余家行业解决方案合作伙伴，推动路达工业、厦门齐悟智能科技等 400 家企业上云。

揭牌仪式上还举行签约仪式。创新中心和福建国科信息科技有限公司将联手打造“产教融合人才培养中心”，向企业输出一批具有实践竞争力的复合型技术人才，打通校企合作的“最后一公里”，全力助推智能化产业发展。中科院计算所厦门数据智能研究院、中软国际-华为云厦门联创中心、厦门市软件行业协会和厦门信息集团大数据运营公司四方签约，联合打造数智企业领袖服务平台，推进“上云用数赋智”行动，服务企业数字化和智能化发展。（记者：林小芬 通讯员：陈金燕 来源：集美报）