20余项“芯”产品集中亮相！海沧集成电路产业实现新突破！

　　这次展示的还只是部分设计企业的产品，

也是海沧“芯力量”的一次集中深度展示，

参与企业以及技术产品

涉及封测、MPU、MCU、SoC、

高性能数模混合电路产品、射频、MEMS、

高端存储芯片测试等多个领域，

众多企业和项目的创新性以及竞争力处于行业领先。

　　●厦门云天半导体科技有限公司：玻璃通孔互连技术，5G 集成无源器件技术。

　　▲深圳中科四合科技有限公司：FOPLP（面板及扇出封装产品及解决方案）。

　　▲厦门码灵半导体技术有限公司：

CFW32C7UL 单核A7  MPU 芯片（特殊应用市场，如二维码）。 

　　▲厦门澎湃微电子有限公司：

MO 031系列MCU, M3 192 系列 MCU,

TWS 触摸 MCU+TWS 专用芯片（比如用于智能家电）。

　　▲SoC平台：RISC-V Egret。

　　▲凌思微电子（厦门）有限公司：

BLE 5.0 & 5.1 SoC（比如用于低功耗蓝牙，提升时长）。

　　▲深圳慧能泰半导体科技有限公司：

PD 3.0 协议芯片， 集成限流和USB 充电口识别的功率开关芯片（快充协议芯片）。

　　▲南京楚航科技有限公司：

车载77GHz 毫米波前向雷达 ARFl ,毫米波生命体征检测雷达（比如用于车载）。

　　▲厦门烨映电子科技有限公司：

MSA 红外测温模组，YYIR-32A 阵列红外热像模组，

YYIR-160A 阵列红外热像模组（比如用于额温枪芯片）。

　　▲深圳市嘉合劲威电子科技有限公司：光威＂奕” 系列内存、SSD 硬盘产品。

　　▲厦门旌存半导体技术有限公司：4G DDR3 存储芯片， 8G eMMC 存储芯片。