仅用23天，厦门又一“中国芯”项目通电！

海沧“中国芯”再传喜讯
5月10日晚8时30分，也就是母亲节这天
士兰微电子
12英寸特色工艺半导体芯片项目正式通电
（以下称“士兰微芯片项目”）
为制造生产线年底通线打下坚实的基础

项目整个变配电系统工程量大面广，22台变压器和250台高低压柜，以往需要6个月工期的变配电工程，本次自4月18日开始启动后至今仅23天就正式通电了，堪称疫情之下的“海沧雷神山速度”！

5月10日晚，通电现场，厦门士兰工程指挥部副总指挥兼总项目经理朱利荣说：新项目通电意味着注入动力、注入能量，从此可以让项目飞奔起来！

今天是5月10日，母亲节，一个非常特殊的日子。今天又是我们继去年5月10日化合物半导体芯片项目通电后，再次迎来了12寸特色工艺半导体芯片项目通电的日子，更是我们全体指挥部成员向祖国母亲感恩并献礼的特殊日子。
众所周知，电力是现代工业的主要能源和动力，新项目通电就是给项目注入动力、注入能量，从此可以让项目飞奔起来。
通电后，项目的各种机器和设备将陆续开动，都将争先恐后进入调机、调试状态，意味着我们这个福建省重中之重项目投产的脚步越来越近了。
项目整个变配电系统工程量大面广，22台变压器和250台高低压柜，自4月18日开始启动后至今仅23天。在海沧区委、区政府的关心下，在国网厦门供电公司集海分中心的支持和帮助下，在厦门电力工程集团有限公司、厦门电力勘察设计院瑞骏监理公司、海投监理等单位的参与建设下，我们再次创造了海沧速度，在此我谨代表建设单位表示衷心的感谢！感恩！
厦门士兰工程指挥部副总指挥兼总项目经理：朱利荣

早在2月20日，士兰微芯片项目复工。第一天项目建设现场只有29人，增加到了1500人。而且，FAB（主厂房）、CUB（动力中心）、研发中心、特气站等小栋号及配套食堂、宿舍建筑做到了同步推进。

为把疫情耽误的建设工期抢回来，项目建设部分区域采用倒班作业，主厂房区域采取高效的立体交叉施工，推动土建施工与洁净机电施工同步进行，如今在建的一期项目厂房已基本完成结构封顶，随着5月10日项目的正式通电，工艺设备将从5月中旬陆续进场，预计年底通线！

朱利荣：海沧拿出了最好的资源和政策打造产业成长的优质环境，我们不能有丝毫怠慢。

他还说，此次疫情期间，海沧区委区政府及各职能部门全方位提供帮扶，为他们解决了复工的种种困难，简直就是旱地里下了一场及时雨，非常感激。

“疫情之下要抢回工期，还要争取通电年底通线，的确压力倍增”，电气工程师林富强说，这次为了通电，五一期间大家都没有休息，从清晨到半夜，热晒雨淋的，个个都是拼命三郎。

电气工程师郑德聪：变配电系统安装和土建的交叉施工，大家也是费尽了脑子啊，而且在短时间内创造了奇迹。

项目名片
士兰微电子

目前在建的士兰第一条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线项目总建筑面积约25万平方米，总投资70亿元，分二期建成。项目一期建成达产后年销售额将超过10亿元。二期项目建成后，预计年生产总值可达40亿-50亿元。

已经完工的士兰化合物半导体芯片制造生产线项目总建筑面积约6.6万平方米，项目总投资50亿元，其中一阶段投资20亿元，达产后将实现年销售收入13亿元；二阶段投资30亿元，达产后一二阶段将实现年销售收入34亿元。

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