促进协同创新 厦门柔性电子研究院揭牌成立

促进协同创新 打造“世界柔都”

厦门柔性电子研究院揭牌成立，为厦门启动未来产业培育的首个研究院

厦门日报讯（记者 吴君宁 通讯员 陈君玉 张伟）18日下午，中国柔性电子产业峰会暨厦门柔性电子研究院揭牌仪式举行。作为厦门启动未来产业培育的首个研究院，厦门柔性电子研究院成为厦门探索新型研发机构建设新模式的首个落地项目，标注了科研体制机制改革进程中的又一个里程碑事件。

厦门市科技局党组书记、局长孔曙光，中国科学院院士、厦门大学教授田中群等出席并共同为厦门柔性电子研究院揭牌。来自中科院、电子科技大学、厦门大学等大学研究机构和企业的柔性电子领域知名学者及行业领袖70余人见证了揭牌仪式。

集中优势协同创新 推进柔性电子领域研究

今年被称为柔性电子元年。柔性电子是一种技术的通称，可概括为是将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金属基板上的新兴电子技术，它在信息、能源、医疗、国防等领域均具有广泛应用前景。据介绍，厦门柔性电子研究院将瞄准柔性电子的世界科技前沿，攻克转化一批产业前沿和共性关键技术。

会上，厦门柔性电子研究院分别与广州方邦电子股份有限公司、北京市印刷电子工程技术研究中心、北京梦之墨科技有限公司签署战略合作协议。

北京梦之墨科技有限公司首创液态金属电子增材制造技术，是“中国原创、世界领先”的先进科技成果，可实现电路的“秒级”现场打印和高可拉伸度电路。他们研发出液态金属创新电子制造系统，可广泛应用于平面天线、柔性电路板、柔性传感器、FPC（柔性电路板）软板等制造中。该公司CEO陈柏炜表示，此次与厦门柔性电子研究院签署战略合作协议，将为柔性显示、5G通信、可穿戴式设备、电子皮肤、创新教育等应用提供解决方案。

孔曙光指出，研究院的成立将集中优势资源、协同创新推动柔性电子领域研究，希望各方以共建研究院为契机，深化高校、科研院所研发机构与厦门企业的技术对接，加快高校、科研院所的科技成果在厦引进、吸收、消化和产业化，全面提升企业自主创新能力和核心竞争力。

探讨柔性电子趋势 促进研究领域学术交流

签约仪式后，由厦门市科技局和厦门大学联合举办的“中国柔性电子产业峰会”举行。多位来自国内柔性电子领域的专家学者、企业家等围绕与柔性电子相关的5G材料、电磁屏蔽膜、柔性电路板等领域多个话题进行研讨，分享了柔性电子研究的最新趋势以及柔性电子技术对人类社会的影响。

弘信创业工场投资集团、弘信电子董事长李强指出，折叠屏及5G技术的发展，将共同推动柔性电子的爆发，未来市场空间无穷。“在柔性电子产业的国际竞争上，中国在应用领域有很强竞争力；但在高端材料方面，日美等国仍占据领先地位，这是未来我们要着力赶超的方向。”李强表示，弘信电子多年来坚持自主创新，自主研发装备，此次牵头设立厦门柔性电子研究院，实施“柔板+”战略，希望携同各方共同将厦门打造成为“世界柔都”。

广州方邦电子股份有限公司董事长苏陟认为，厦门柔性电子研究院的成立，对促进柔性电子产业链建设、实现进口替代、推动科技进步方面具有重要的意义。

电子科技大学微电子与固体电子学院教授何为分享了下一代移动通信技术与电路板前沿技术。他从专业角度科普了5G移动通信、移动通信终端产品的定义和内涵，以及5G技术在我国的发展历程，希望通过汇聚“产学研”三方力量，带动5G产业超常规跨越式发展。