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取得十余项国家专利 他们是厦门“芯”速度的幕后功臣

2018-10-09 10:11:33 来源: 厦门网  责任编辑: 段马水   我来说两句
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中建二局以高科技、高工艺的严格要求,圆满完成联芯集成电路制造项目建设。

全芯全意 仅用372天完成联芯集成电路制造项目工程建设 中建二局创造全球12英寸晶圆厂最快建厂纪录

他们是厦门“芯”速度的幕后功臣

厦门日报讯(文/记者 林路然 图/受访者供图)改革开放40年,集成电路产业已成为我国加快制造强国建设的重要推动产业。作为改革开放的前沿阵地,厦门更是在集成电路产业发展中高歌猛进。在翔安火炬高新区,联芯集成电路制造(厦门)有限公司(以下简称“联芯公司”)是当之无愧的行业明星——它是目前大陆已投产的技术水平最先进、产品良率最高的12英寸晶圆厂,令越来越多的电子产品跳动起“厦门芯”。

联芯集成电路制造项目建设的成功离不开中建二局的大力支持。在工期紧、投入高的双重压力下,中建二局以高科技、高工艺的严格要求,圆满完成工程建设,为厦门迈向国家集成电路产业重镇发挥了重要作用。

提速度

为提升施工效率他们颠覆传统从上往下施工

直到2016年4月1日联芯公司生产机台顺利搬入厂房,中建二局项目团队才卸下心中大石,舒了口气。自2015年3月26日项目开工,到实现厂房生产机台搬入这个重要里程碑节点,他们仅用时372天,与业主建厂专家团队一起创造了全球12英寸晶圆厂的最快建厂纪录。

这一项纪录的取得并不容易。原联芯项目经理刘廷会介绍,工厂建设一经政府审批,联芯公司便和外国设备厂家订购了生产机台,并约定好交货时间。而集成电路的生产机台含金量极高,每台价值上亿元,要是进厂时间稍有延误,就需要支付昂贵的安置储存费用,甚至会影响到工厂投产。这等于给工程项目团队下死命令:生产机台抵达前,必须完成厂区建设。

但施工建设遇到了重重困难。其中一项就是地势,工程项目所在区域的最大起伏高度为18米。按往常的操作方法打桩,损耗率大,也容易出现质量问题。“于是我们开发了BIM信息化配桩技术。”原联芯项目技术负责人纪来有说,他们建立了三维地质等高线模拟图,借助电脑计算,配桩准确率和施工速度随即有了大幅提高,大大提升了施工效率。

而要与时间赛跑,工程项目组可谓是“脑洞大开”——他们颠覆传统,从上往下施工,先做钢结构屋面施工,再建造内部的两层混凝土结构。这样不仅可以提高大跨度钢结构的吊装效率,还能做到多层同时施工。

为了克服温度差产生的压力,避免楼板裂缝,通常会在建筑主体结构时,留下一部分,等上近1个月,最后进行浇筑。而中建二局项目团队再一次打破常规,将每层楼板分隔成像棋盘一样的小块,让部分等待时间和浇筑时间重合,相邻小块的混凝土结构浇筑时间便只需间隔7至10天,再次加快工程进度。

建精品

抗震防漏严要求他们为机器“贵族”盖安心之家

作为高精尖技术产品的生产厂房,联芯集成电路制造项目对于工程品质的要求近乎苛刻。有人戏称,这就像为一群机器“贵族”盖起豪华住所,抗微震、防渗漏、高洁净等都成为考验施工品质的重点。为此,中建二局项目团队从细节处着手,比其他人都多想一些。

就拿最为普通的布置管线为例,常有管线与实际预留的尺寸不符或者位置不相匹配的情况,而一般二次开洞的做法是,直接打穿楼板,安装管道后,再用细石混凝土封闭。这样的做法在后期易出现漏水隐患,对场内的贵重设备会造成难以估量的损失。中建二局项目团队则先对所有的后期开洞建立管理台账,指定专人实施、跟踪和反馈每一个开孔,并制定针对性的处理方案。一方面在确保不破坏钢筋的情况下开孔,安装管道,再分层浇筑封闭;另一方面使用环氧树脂这一优质材料,封闭混凝土结构微裂缝,对处于有水环境的洞口再做防水加强处理。得益于中建二局项目团队高品质的工作成果,工厂建成投产两年来,没有发生任何一起渗漏引起的生产事故,产品生产良率也一直保持在98%以上。

特别是,绿色环保的施工理念贯穿整个园区建设。园区道路采用透水砖道路,和普通透水砖道路不同的是,中建二局项目团队在道路基层做文章,加设密密麻麻的排水管,并设置了向排水管倾斜3%的坡度,使得雨水更容易渗入土层,充分践行海绵城市理念。验收时,工程项目团队与业主建厂团队对绿色环保节能的极致追求获得了国际认可,拿到了国内为数不多的国际LEED认证黄金级荣誉。

求创新

取得十余项国家专利

推广至全国多个项目

在联芯集成电路制造项目完成时,团队共取得16项国家实用新型专利,3项国家发明新型专利。就连为洁净车间安装定制的华夫板膜壳时,施工人员也开动脑筋,既要防止膜壳受挤压变形,又要节约材料节省成本。他们在华夫板膜壳内部架设了木制的十字支撑结构,增强了膜壳的受抗挤压性能,问题迎刃而解。

自设备机台进厂至今,两年多过去了,联芯公司已驶入发展的快车道。今年2月,联芯公司宣布成功试产采用28纳米High-K/Metal Gate工艺的客户产品,试产良率高达98%,在厦门的集成电路产业中发挥龙头带动作用。联芯集成电路制造项目目前还是福建省唯一的集成电路制造项目,在高精尖技术产业厂房的建设上始终起标杆作用,中建二局也将联芯集成电路制造项目的创新成果推广至全国多个项目中,例如南京智能汽车厂房项目、通用电气医疗中国研发试产运营科技园项目等。

30多年前,中建二局在坑洼不平的荒地中建起厦门高崎国际机场,助力特区腾飞,让城市与世界相连。30多年后,中建二局打造联芯集成电路制造项目,见证高素质创新创业之城的华丽升级,让城市与未来相连。改革开放40年间,中建二局陪伴厦门共生共荣,今后还将继续为厦门的城市建设发展贡献力量。

【项目名片】

联芯集成电路制造项目位于翔安区火炬开发区内,一期占地面积约为25.5万平方米,建筑面积36.8万平方米,由一个主车间、两个动力中心以及一个生产设施房等二十多栋建筑群组成。项目由中国建筑第二工程局有限公司施工建设,是世界著名的晶圆代工企业台湾联华电子股份有限公司首次在中国大陆投资的12英寸晶圆制造项目。工程总投资约为300亿元,属于福建省、厦门市双重点工程。

【奖项】

项目在建设工程中共研发新技术19项,其中3项新技术荣获国家发明新型专利,16项新技术获国家实用新型专利,质量管理小组获得国家级QC成果一等奖1项,省级优秀QC成果6项。2017年,被评为福建省十项新技术应用示范工程。

【大事记】

2015年3月26日,联芯集成电路制造项目开工。

2015年5月15日,联芯集成电路制造项目主厂房屋面钢结构吊装。

2015年10月27日,联芯集成电路制造项目OB栋办公楼封顶。

2016年4月1日,联芯集成电路制造项目生产设备机台开始搬入主车间。

2016年11月16日,联芯集成电路制造(厦门)有限公司正式开业。

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