取得十余项国家专利 他们是厦门“芯”速度的幕后功臣

中建二局以高科技、高工艺的严格要求，圆满完成联芯集成电路制造项目建设。

全芯全意 仅用372天完成联芯集成电路制造项目工程建设 中建二局创造全球12英寸晶圆厂最快建厂纪录

他们是厦门“芯”速度的幕后功臣

厦门日报讯（文/记者 林路然 图/受访者供图）改革开放40年，集成电路产业已成为我国加快制造强国建设的重要推动产业。作为改革开放的前沿阵地，厦门更是在集成电路产业发展中高歌猛进。在翔安火炬高新区，联芯集成电路制造(厦门)有限公司(以下简称“联芯公司”)是当之无愧的行业明星——它是目前大陆已投产的技术水平最先进、产品良率最高的12英寸晶圆厂，令越来越多的电子产品跳动起“厦门芯”。

联芯集成电路制造项目建设的成功离不开中建二局的大力支持。在工期紧、投入高的双重压力下，中建二局以高科技、高工艺的严格要求，圆满完成工程建设，为厦门迈向国家集成电路产业重镇发挥了重要作用。

提速度

为提升施工效率他们颠覆传统从上往下施工

直到2016年4月1日联芯公司生产机台顺利搬入厂房，中建二局项目团队才卸下心中大石，舒了口气。自2015年3月26日项目开工，到实现厂房生产机台搬入这个重要里程碑节点，他们仅用时372天，与业主建厂专家团队一起创造了全球12英寸晶圆厂的最快建厂纪录。

这一项纪录的取得并不容易。原联芯项目经理刘廷会介绍，工厂建设一经政府审批，联芯公司便和外国设备厂家订购了生产机台，并约定好交货时间。而集成电路的生产机台含金量极高，每台价值上亿元，要是进厂时间稍有延误，就需要支付昂贵的安置储存费用，甚至会影响到工厂投产。这等于给工程项目团队下死命令:生产机台抵达前，必须完成厂区建设。

但施工建设遇到了重重困难。其中一项就是地势，工程项目所在区域的最大起伏高度为18米。按往常的操作方法打桩，损耗率大，也容易出现质量问题。“于是我们开发了BIM信息化配桩技术。”原联芯项目技术负责人纪来有说，他们建立了三维地质等高线模拟图，借助电脑计算，配桩准确率和施工速度随即有了大幅提高，大大提升了施工效率。

而要与时间赛跑，工程项目组可谓是“脑洞大开”——他们颠覆传统，从上往下施工，先做钢结构屋面施工，再建造内部的两层混凝土结构。这样不仅可以提高大跨度钢结构的吊装效率，还能做到多层同时施工。

为了克服温度差产生的压力，避免楼板裂缝，通常会在建筑主体结构时，留下一部分，等上近1个月，最后进行浇筑。而中建二局项目团队再一次打破常规，将每层楼板分隔成像棋盘一样的小块，让部分等待时间和浇筑时间重合，相邻小块的混凝土结构浇筑时间便只需间隔7至10天，再次加快工程进度。