厦门日报讯 (记者 林岑 通讯员 洪欣琳) 昨日下午,海沧区政府与芯舟科技(厦门)有限公司签署高端封装载板项目合作协议暨厦门半导体投资集团与芯舟科技(厦门)有限公司签署增资扩股协议。根据协议,厦门半导体与芯舟科技将共同投资46亿元,在海沧建设高端封装载板研发、设计和制造基地。此举将补齐我市集成电路全产业链的最后一环,对完善全市半导体产业一小时供应链、提升区域封装载板产业核心竞争力、完善大陆集成电路产业链具有重大意义。 记者了解到,占地200亩的高端封装载板项目将落户海沧区信息产业园,达产后年产值有望超过40亿元。项目分为两期实施,一期投资23亿元,达产后产值有望超过20亿元,计划将于2019年第三季度开始量产。 |
相关阅读:
- [ 04-17]厦门一中海沧校区已完成年度计划投资76% 8月底前建成投用
- [ 04-16]海沧嵩屿街道开展大型平安综治宣传活动 受到群众欢迎
- [ 04-16]人车互让让出一片文明和谐 海沧“礼让斑马线”新风正劲
- [ 04-13]屋顶“电站”秒变“银行”,这个海沧人把太阳玩得团团转
- [ 04-13]海沧:推进“马上就办 狠抓落实” 全区发展阔步向前
打印 | 收藏 | 发给好友 【字号 大 中 小】 |