集成电路产业链再添助力 总投资46亿元项目落户海沧

项目效果图

东南网4月16日厦门讯（本网记者 卢超颖）今日，总投资46亿元的项目落户海沧！16日下午，芯舟科技（厦门）有限公司与海沧区政府、厦门半导体投资集团分别签署合作协议及增资扩股协议，这标志着总投资46亿人民币的高端封装载板研发、设计和制造基地正式进入了实施建设阶段。

随着中国集成电路产业规模逐步扩大和新兴市场拉动，中国的芯片制造产能迅速扩张，GPU、CPU和FPGA等高性能芯片对高端封装载板市场有着大量的需求。在此背景之下，厦门半导体与芯舟科技决定共同在海沧区投资建设高端封装载板研发、设计和制造基地。

据介绍，项目基地位于海沧区信息产业园内，占地200亩，达产后年产值超过40亿人民币。项目分为两期实施，项目一期投资23亿人民币，达产后产值超过20亿，计划2019年第三季度开始量产。厦门半导体对芯舟科技增资扩股后，注册资本为7375万美元。

集成电路产业链再添助力

随着电子产品的轻薄化、微型化、低功耗等的要求，载板已不仅仅实现互联、承载功能。本身也可实现电路功能，载板技术已成为系统集成技术的重要组成部分之一。因此，落户海沧的高端封装载板项目，对提升大陆封装载板产业核心竞争力具有标志性的意义。同时，为福建和厦门（海沧）完善集成电路特色制造工艺产业链(特色工艺、先进封测和载板)补上关键环节。

“对于未来，我们有必胜的决心。”芯舟科技董事长胡竹青说，现在开始的3年到4年，是半导体产业最好的发展时机。在厦门能感受到政府对产业发展的支持，因此将总公司安在海沧。厦门芯舟工厂投产后，希望未来能为中国半导体行业做贡献。