通富微电子项目奠基 厦门集成电路产业取得重大突破

厦门通富微电子项目全景图

厦门通富微电子项目奠基仪式

东南网8月21日厦门讯（本网记者 刘玮）今天上午，厦门通富微电子项目奠基仪式于海沧信息消费产业园区举行。距离今年6月26日厦门市海沧区政府与通富微电签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议还不到60天的时间，该项目便完成了项目公司注册、一期地块招拍挂、配套设施完善等相关事项。目前，该项目正按照今年第三季度开工建设、2018年11月试投产的目标有序推进。

据悉，通富微电子股份有限公司（以下简称通富微电）与厦门市海沧区政府于今年6月26日签订了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。按协议约定，项目总投资70亿元，计划按三期分阶段实施；其中，一期用地约100亩，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。通富微电是排名全球第八、大陆前三的封测企业，是大陆封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的企业，拥有行业内先进封测技术，整体技术能力与国际先进水平基本接轨。