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厦门大力发展集成电路产业 投资70亿项目有望落地

2017-06-27 10:05:39林岑 张珺 来源: 厦门网  责任编辑: 柳绿   我来说两句
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真诚热情打动客商

70亿项目结缘海沧

通富微电是排名全球第八、中国前三的封测企业,拥有行业内先进封测技术,整体技术能力与国际先进水平基本接轨。目前,通富微电在南通、苏州、合肥、马来西亚槟城建有5个封测生产基地。

“此次通富微电与厦门半导体投资集团拟共同投资建设的先进封测产业化基地,有望成为我国东南沿海地区首个先进封测产业化基地。”签约仪式上,通富微电总经理石磊介绍。

记者了解到,封测产业化基地总投资70亿元,规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地,重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业,项目分三期实施。

石磊表示,该项目的实施,可填补厦漳泉福及东南沿海集成电路封测产业链的缺失,衔接大陆和台湾的产业资源、人才资源,意义重大。

“海沧区委区政府主要领导多次带队到南通洽谈项目,你们的真诚、热情深深打动了我。”石磊表示,海沧拥有发展集成电路的肥沃土壤,各方面都与通富微电的区域布局需求十分吻合,期待与海沧的合作乘上快速发展的列车。

海沧区表示,将努力为产业发展提供最优的环境和最好的资源,做好全流程、全方位的服务,促进项目按期动工,按期投产。

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