金圆集团做强做优做大 服务好产业转型战略大局

产业投资

助力区域经济发展

不久前，厦门集成电路龙头项目——联芯集成电路制造（厦门）有限公司顺利导入28纳米制程并量产，产品良率高达94%，成为目前大陆技术水平最先进、产品良率最高的12英寸晶圆厂。

联芯集成电路制造项目，由金圆集团携手台湾联华电子、福建省电子信息集团合资打造，项目落地以来已吸引包括美日光罩在内的多家集成电路产业链上下游企业落户厦门，为构建集成电路全产业链布局，推动厦门集成电路产业发展做出了重要贡献。如今，“厦门芯”已成为引领厦门产业转型升级的一大引擎。

联芯集成电路项目正是金圆集团在产业投资方面的一个典型。梳理金圆集团产业投资方面的信息不难发现，其着眼点主要集中于新技术、新产业、新业态、新模式等“四新经济”。近年来，金圆集团先后投资天马微电子、联芯集成电路制造、厦门华强、三安等一系列厦门重点产业项目，大力发展新兴产业，培育经济新动能。

与此同时，金圆集团创新服务方式，通过为产业项目融资提供担保等手段，推动重点产业项目加快开工、扩大生产，以金融服务实体经济，带动区域经济发展。截至2016年，上述产业投资项目累计总投资660亿元，全面实现投产后，预计实现产值178亿元，上缴税金11.7亿元，增加就业23050人。

【亮彩数字】

金圆集团总资产年均复合增长率25.8%，净资产年均复合增长率52.5%，年创利润总额近10亿元。

截至2017年一季度末，金圆集团管理的总资产规模已超3200亿元，其中，旗下信托公司管理资产规模达2720亿元；创投公司基金管理规模达343.9亿元；圆信永丰基金资金管理规模达153.66亿元。

旗下厦门市担保有限公司，2016年通过政策性担保带动就业1.6万个，贡献税收近9亿元，拉动产值127亿元，分别比上年同期增加33%、15%和35%，财政资金担保放大倍数近5倍。