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最大液晶基板玻璃项目有望在厦投产 产业链更完整

2015-03-26 11:06:04 来源: 厦门网  责任编辑: 刘玮   我来说两句
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项目名片

日本电气硝子株式会社是世界三大液晶基板玻璃制造商之一。其投资的“日本电气硝子液晶基板玻璃项目”选址于火炬(翔安)产业区,占地100亩,项目设备投资额约为41.4亿元,将建设8.5代TFT液晶基板玻璃生产线。预计将实现一年2500万平方米的产能。

厦门日报讯(记者 林露虹)“日本电气硝子在厦门的液晶基板玻璃项目预计今年12月就可投产。”电气硝子玻璃(厦门)有限公司总经理谷波正已日前接受本报记者采访时透露说。去年1月落户火炬高新区的电气硝子液晶基板玻璃项目,是国内最大的液晶基板玻璃项目,也是我市今年的重点工程项目。

不论是平板电脑、智能手机,还是液晶电视等数码产品的显示屏,都有液晶基板玻璃的身影。在技术方面,液晶基板玻璃则十分“高大上”。“电气硝子在厦投产的将是8.5代TFT液晶基板玻璃,这一产品对技术的要求比较高,全世界目前只有包括我们在内的三家公司有能力生产。”谷波正已介绍说,“面积大、厚度薄且平坦度极高”构成了8.5代TFT液晶基板玻璃的主要特点,厚度最薄的只有0.4毫米。谷波正已用笔画了一道横线,说:“我这支笔的笔芯是0.5毫米的,也就是说玻璃比这条横线还要薄。”

谷波正已说,公司选择在厦门投资建厂,主要看中厦门高效的政府服务优势,以及优越的物流条件和区域辐射功能,“电气硝子已先后在上海和广州开设了相关项目的工程,厦门正位于上海和广州的中间地带,这有利于三地的物流往来。”   

作为世界三大液晶基板玻璃制造厂商之一,日本电气硝子生产的液晶基板玻璃在全球的占有率超过20%。谷波正已说,厦门的项目投产后,产量约占整个电气硝子相关总产量的25%。火炬高新区管委会相关人士指出,电气硝子项目不仅大,更是资金和技术密集型的好项目。“此前,厦门光电显示产业主要以下游模组和整机品为主,缺乏产业链上游产品的研发和生产。”这一项目的投产将使厦门光电产业链更为完整,进而吸引更多的下游模组厂和整机厂进驻。可以说,电气硝子项目推动的不仅是我市千亿产业链的规模,更是千亿产业链的含金量。

  国际半导体巨头看好厦门产品——访高通公司总裁德里克·阿博利

德里克·阿博利。(本报记者 黄嵘摄)

名片

高通公司

高通(Qualcomm)成立于1985年7月,总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈市,是一家无线通信技术研发公司,也是目前全球最大的无生产线的半导体厂商。在以技术创新推动无线通信向前发展方面,高通扮演着重要角色,它以在第三代、第四代通信技术方面处于领先地位而闻名。高通十分重视研究和开发,并已经向100多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上最广为人知的电信设备和消费电子设备的品牌。

今年44岁的德里克·阿博利此前担任高通公司执行副总裁,去年3月11日,他受命成为高通公司新晋总裁。

本报记者 陈泥 通讯员 管轩

今日上午,由全球集成电路巨头台湾联华电子股份有限公司投资建设的12英寸晶圆项目——联芯集成电路制造项目在厦门火炬高新区正式破土动工。作为联华电子的重要采购客户和技术合作伙伴,全球最大的无线技术及无线半导体厂商高通公司总裁德里克·阿博利将受邀亲临现场,成为动土典礼上一位“重量级”特邀嘉宾。昨日下午,阿博利先生现身厦门海悦山庄,接受了本报记者的专访。

谈产业发展>>

看好物联网市场潜力

中国目前是世界上最大的智能手机市场,也是高通最重要的市场。对高通在中国的未来发展,阿博利表达了乐观的态度。他说,高通已经在中国发展10多年,与中国的通信运营商和手机制造厂有多年的深度合作。现在很多科技公司都在争相将数以百万计的物品与网络连接,这就是“物联网”,这也为高通这样的芯片制造商创造了发展新业务的巨大空间。

阿博利认为,“物联网”拥有巨大潜力,近几年发展也很迅猛。“据市场机构预测,2018年,将有19亿部智能手机在全球销售,而物联网相关产品的出货量将达到50亿部。”他透露,例如可穿戴移动设备、智能家居、联网汽车等等,都是人们所说的物联网的组成部分。据预测,到2020年,“物联网”市场价值将增至数万亿美元。

“如此大的市场,将是今后五到十年内半导体发展的推动力之一。”阿博利说,高通已经是世界上最大的移动芯片制造商,它也正利用其在移动设备方面的丰富底蕴,努力进入这些新的市场,变成一个覆盖可穿戴设备、机器人、汽车、医药技术等领域的巨人。

谈未来合作>>

高通产品有望“厦门制造”

联华电子一直是高通主要的代工厂商。去年10月,联华电子正式敲定将与厦门市政府及福建省电子信息集团成立合资公司,运营12英寸晶圆代工业务。经过短短几个月的筹备,总投资62亿美元的新项目建设完成了前期的各项程序,建成后,先期将提供50纳米及40纳米的晶圆代工服务。

“12英寸50/40纳米晶圆的主要应用是嵌入式存储(应用于智能卡、汽车和工控MCU、指纹识别)、CIS、LCD驱动等。”阿博利告诉记者,这样的产品非常适合应用于物联网。这正是新成立的合资公司的优势所在,也是高通看好这个项目的重要原因。

“厦门与台湾的便捷交通和优良环境,将有利于联华电子业务的展开。”阿博利表示,物联网的快速发展将为半导体产业带来很好的契机,高通也很期待未来与联华电子在厦门继续深化合作,共同推动先进半导体产业的发展。“可以预见,未来厦门合资公司生产的产品,将有望应用到高通售往全球的智能电子产品中。”

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